鄰甲酚醛環氧樹脂

鄰甲酚醛環氧樹脂(EOCN)是由鄰甲酚醛樹脂(O-CN)和環氧氯丙烷(ECH)反應而得的一種線型酚醛耐熱性多官能團的環氧樹脂, 廣泛用作半導體器材、集成電路等電子元件的塑封材料, 以保護電子元件免受環境腐蝕, 保持產品性能與使用壽命。因此要求樹脂性能好、純度高, 即殘留的氯、鈉離子與可水解氯含量要低。隨著電子工業的飛速發展, 對(ECH)樹脂的需求量日益增加, 對產品純度要求更高, 可水解氯含量越低越好。

鄰甲酚醛環氧樹脂系國外70年代為適應半導體工業和電子工業的高速發展而開發的一種多官能團縮水甘油醚型環氧樹脂，分子結構式如下:

從分子結構中可以看出，每一個苯環上連接有一個環氧基團，與軟化點在70~80℃區間的雙酚A型環氧樹脂(環氧值為0.2eq/100g)相比，鄰甲酚醛環氧樹脂的環氧值高達0.5 eq/100g以上，樹脂固化時能夠提供2.5倍的交聯點，極易形成高交聯密度的三維結構，加之固化物富含酚醛骨架，表現出優異的熱穩定性、機械強度、電氣絕緣性能、耐水性、耐化學藥品性的較高的玻璃化溫度(tg)，見表達式。采用高純度的樹脂封裝的電子元器件即便在高溫、潮濕有苛刻環境中也能保持其良好的電氣絕緣性能。該樹脂另一個顯著特點是軟化點變化時，環氧值基本上無變化，而且熔融粘度相當低，賦予了樹脂優異的工藝穩定性及加工工藝性，因而在半導體工業上廣泛作為LSI、VLSI集成電路、電子元器件以及民用弱電制品(VTR、OP)等封裝材料的主粘接材料。